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Blindage EMI/RFI intégré via joints métalliques, revêtements conducteurs sur substrats plastiques ou boîtiers tout métal en moulage sous pression. Bloque à la fois les perturbations entrantes (bruit rayonné atteignant le PCB) et sortantes (émissions rayonnées). Utilisé dans l'électronique médicale, les instruments RF, les analyseurs de signaux et tout étage d'entrée analogique à gain élevé où le châssis fait partie du plan CEM.